NSⅡ-E3形热敏电阻
提高机械强度且小型化的高可靠性热敏电阻
在玻璃封装热敏电阻的导线出口处将高强度陶瓷小块用于机械加固，电气绝缘性及机械强度提高了一个档次。保持NSⅡ-E1形的优点且小型化到PSB-S3形的尺寸。
- 热敏电阻芯片上采用金电极
- 在玻璃头末端导线出口处将高强度陶瓷小块用于加固
- 实现小型化到PSB-S3形的尺寸
- 装配加工时机械应力给玻璃头的影响减少
- 由于保持导线之间的沿面距离，提高了耐水性及耐湿性
- 保证电阻值的长期稳定性
- 采用一贯性自动化生产，可以批量生产供应高品质品
特点
| 用途例 |
适用于需要耐湿度和机械强度，并且需要比NSⅡ-E1形高响应的设备上
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|---|---|
| 最高工作温度 | 300℃ |
| 热时间常数 | 约10秒钟 |
| 耗散常数 | 约1.2W/℃ |
| 绝缘电阻 | DC50V 10MΩ以上 |
※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。
可靠性数据
