由于再检讨材料及制造条件，将电阻值和B值规格高精度化的热敏电阻。关于最高工作温度，比标准的PSB形热敏电阻较低，但是玻璃封装热敏电阻的基本结构没变，比一般的树脂热敏电阻，具备焊锡耐热性及加工热历程的优越性。

• 热敏电阻芯片上采用银钯合金(AgPd)电极
• 耐热温度是120℃，重视性价比
• 电阻值容差及B值容差±1％的专用设计
• 由于玻璃封装，确保耐候性
• 采用一贯性自动化生产，可以批量生产供应高品质品
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※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。

可靠性数据